X-RAY檢測設(shè)備的檢測流程通常包括以下步驟：

準(zhǔn)備樣品：將需要檢測的樣品（例如電子元件、金屬零件等）放置在檢測臺上，并確保樣品的定位和固定。

調(diào)整儀器參數(shù)：根據(jù)樣品的特性和檢測要求，調(diào)整X-ray檢測設(shè)備的參數(shù)，包括電壓、電流、曝光時(shí)間、放大倍率等。

拍攝X-ray圖像：通過向樣品發(fā)送X-ray射線，并使用圖像傳感器捕捉反射的X-ray信號，生成樣品的X-ray圖像。

分析圖像結(jié)果：將X-ray圖像導(dǎo)入圖像處理軟件中，對圖像進(jìn)行分析和處理，以檢測和識別樣品中的缺陷、異物、結(jié)構(gòu)等問題。

判定檢測結(jié)果：根據(jù)檢測結(jié)果，判斷樣品的質(zhì)量和可靠性，確定是否符合產(chǎn)品要求。

記錄檢測數(shù)據(jù)：將檢測結(jié)果記錄下來，包括樣品的信息、檢測參數(shù)、檢測結(jié)果等，以備后續(xù)查詢和分析。

X-RAY檢測設(shè)備的檢測流程會根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場景和檢測要求的不同而有所差異，但以上步驟通常是其中的核心內(nèi)容。

正業(yè)科技研發(fā)生產(chǎn)X-RAY檢測設(shè)備數(shù)十年，目前公司涉及的主要行業(yè)有鋰電池，半導(dǎo)體，電子電路，電子元器件、食品，鞋子等，主要是檢測產(chǎn)品內(nèi)部缺陷，其原理是通過X光射線的透視能力查看產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷，這樣不會破壞產(chǎn)品，被檢測的產(chǎn)品還能繼續(xù)使用。公司主營的產(chǎn)品有離線及在線式，可實(shí)機(jī)2D，2.5D以及工業(yè)CT等檢測，也可依據(jù)不同客戶的需求進(jìn)行定制。