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更新更新時間：2023-06-08
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BGA焊點檢測需要使用X-RAY檢測設備的原因是BGA (Ball Grid Array) 焊點通常位于BGA芯片的底部，無法直接觀察到或接觸到。因此，為了檢測BGA焊點的質量，需要一種非破壞性的檢測方法。X-RAY檢測技術可以穿透BGA芯片和PCB板，通過對內部結構的重建，可以清晰地顯示BGA焊點的位置、形狀、大小和連接質量。通過X-RAY檢測可以大大提高BGA焊點的質量和可靠性，確保BGA芯片與PCB板的穩定連接，避免因焊點質量不良引起的電路故障。
X-RAY檢測設備可以用來檢測BGA焊點的可靠性，以下是具體步驟：
1. 準備好要檢測的BGA芯片，并將其放置在X射線檢測設備的托盤上。
2. 調整X-RAY檢測設備備的參數，如管電流、管電壓、曝光時間等，以獲得合適的輻射量。
3. 啟動X射線檢測設備并開始掃描，可以使用計算機軟件來控制掃描和檢測過程。
4. 進行BGA焊點的檢測，通過圖像分析軟件來確定焊點的質量，例如焊球缺陷、焊接裂紋等。
5. 基于檢測結果，確定BGA焊點是否符合要求，如果存在問題，需要進行修復或更換。
總的來說，使用X射線檢測BGA焊點可以提高電路板的可靠性和穩定性，減少不良產品的出現，是電子制造過程中重要的質量控制手段之一。
正業科技目前可有離線及在線的X-RAY檢測設備，主要針對電容，電阻，電池，芯片，IGBT、BGA焊點檢測等產品進行產品內部缺陷檢測。看里面的結構是否符合生產要求，確保檢測過的每一個產品都是良品，減少壞品的風險，如您需這塊的檢測需求可以聯系我司進行具體咨詢。
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