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2009-02-27
鑄就工業檢測“火眼金睛”——正業科技XG5010A X光檢測設備
2025-05-06
1、根據微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀；
2、電源供電通過電池或交流穩壓器；
3、用于測量數據和文字顯示的大液晶顯示器,有兩條雙行16個字母顯示，分別顯示測量參數和操作指導等；
4、記憶100個應用程式和1000個數據塊中的最多10000個測量數據動態的存儲器管理；
5、 測量數據塊的儲存帶日期及時間特征；
6、儲存的測量數據可以進行選擇和糾正；
7、雙向的RS232口用于PC或打印機連接；
8、帶聽覺信號的規格限制。
面銅測量探頭
1、4點式探頭，采用接觸式微電阻方法
2、測量PCB上裸銅箔的厚度
3、不受中間層或背面銅箔的影響；
3、只能與帶有插拔式的SR－ScopeMMS和MMS 7/8型號的聯接板相聯用。
| 探頭型號 | ERCUN | ERCU D10 |
| 測量范圍 | 0~1um~10um或4-120um | 0-200um |
| 最小測試尺寸 | 10mm×15mm | Φ25mm |
| 測量誤差 | ±5% | |
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