X射線鍍層測厚儀XDLM-PCB200/210/220

項目

型號

XDLM-PCB200

XDLM-PCB210/220

通用規(guī)格

設(shè)計用途

能量色散X射線熒光光譜儀 (EDXRF) ，測量薄鍍層和微小結(jié)構(gòu)樣品， 分析合金組分

元素范圍

從元素氯 (17) 到鈾 (92)，最多可以同時測定24種元素

工作臺

平臺

固定式樣品平臺帶有手動拉出功能

馬達(dá)驅(qū)動可編程X/Y平臺，帶有自動彈出功能

可用樣品平臺面積（寬×深）

（600 x 600）mm 2

帶擴展板時:（1200 x 900mm2

（600 x 600）mm2

X/Y平臺移動距離

/

450mm x 300mm

X/Y平臺移動速度

/

80mm/s

X/Y平臺移動精度

/

≤0.01mm（單向）

電器參數(shù)

電源要求

                           AC220V 50Hz

功耗

                 120W（不包括計算機）

保護等級

                          IP40

環(huán)境要求

使用溫度

10℃-40℃

存儲或運輸時的溫度

0℃-50℃

空氣相對濕度

≤95%RH，不結(jié)露

設(shè)計單元

計算機

Windows®-PC

軟件

標(biāo)準(zhǔn)：Fischer WinFTM® BASIC 可選：Fischer WinFTM® PDM®，SUPER

尺寸規(guī)格

外部尺寸（寬×深×高）

610mm×750mm×450mm

Xy樣品臺處于行程時： 1000mm×1265mm×470mm

帶擴展板時： 1200mm×1050mm×450mm

XY樣品臺處于初始狀態(tài)時： 650mm×810mm×470mm

重量

約86KG